不甘落后于世界半导体竞赛的欧盟，在其半导体研发制造上制定了雄心勃勃的计划。
欧盟委员会在 7 月 19 日启动了两个新的行业联盟——处理器和半导体技术联盟，以及欧洲工业云 / 边缘计算联盟。
上述两个联盟旨在推动欧盟下一代芯片和工业云 / 边缘计算技术，帮助欧盟构建其数字经济的关键基础设施，以及降低半导体供应链中断和地缘政治下的风险。
此外，欧盟委员会还设定了到 2030 年将其全球芯片市场份额翻一翻的目标。
政策制定者们表示，改变上述局面需要欧盟付诸多年的努力并投入大量公共资金，而亚洲和美国也正每年在向半导体领域投入巨额补贴。
虽然欧洲在例如光刻机等半导体供应链的多个方面在世界范围内拥有一流实力，但在高端芯片的制造研发上仍落后于亚洲和美国。
相比英特尔、三星、台积电等半导体领域叱咤风云的厂商，欧洲半导体目前在全球市场上的份额仅不到 10%。
台积电已开始建设用于计划生产 3 纳米芯片的晶圆厂。相比之下，欧洲目前很少有晶圆厂可以生产 22 纳米制程以下的芯片。
在半导体领域，欧洲公司通常与亚洲和美国公司开展错位竞争。
欧洲在高端计算机、手机等芯片制造方面有所落后，德国英飞凌、荷兰恩智浦、意法半导体等欧洲市场上的半导体领军公司，专注于为汽车、航空航天和工业自动化等行业提供芯片。